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封装1：400 ball BGA
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封装说明：
封装2：GDV(400)
封 装 图：未提供

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封装说明：Plastic Grid Array
封装3：GTE(400)
封 装 图：未提供

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封装说明：Ceramic, Metal Grid Array
封装4：CDIP 32 S/B SHRINK FDIP32WA.400
封 装 图：未提供

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封装说明：FDIP32WA FOR MEMORY PRODUCTS
封装5：CDIP 32 S/B SHRINK 400 FDIP32WB
封 装 图：未提供

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封装说明：FDIP32WB FOR MEMORY PRODUCTS
封装6：CDIP 32 S/B SHRINK 400 FDIP32WC
封 装 图：未提供

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封装说明：FDIP32WC FOR MEMORY PRODUCTS
封装7：CDIP 32.400 SHRINK S/B LENS FDIP32WA
封 装 图：未提供

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封装说明：FDIP32WA FOR MEMORY PRODUCTS
封装8：CDIP 32.400 SHRINK S/B LENS FDIP32WB
封 装 图：未提供

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封装说明：FDIP32WB FOR MEMORY PRODUCTS
封装9：CDIP 32.400 SHRINK S/B LENS FDIP32WC
封 装 图：未提供

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封装说明：FDIP32WC FOR MEMORY PRODUCTS
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