您搜索的关键字是：IRF840

封装1：AGP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明： Accelerated Graphics Port Specification 2.0

封装2：AGP3.3V

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封装3：AGP PRO

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01

封装4：AMR

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Audio/Modem Riser

封装5：AX-14(AX14)

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封装6：AX-078(AX078)

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封装7：BGA

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Ball Grid Array  简介：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

封装8：BQFP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：BQFP(quad flat package with bumper)  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

封装9：BQFP-132(BQFP132)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Quad Flat Package With Bumper  简介：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

封装10：C-Bend Lead

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封装11：Ceramic Case

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封装12：CERQUAD

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Ceramic Quad Flat Pack

封装13：CLCC

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：ceramic leaded chip carrier 简介：带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

封装14：CNR

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

封装15：CPGA

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Ceramic Pin Grid Array

封装16：CPP-12 (CPP12)

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封装17：CPP-17 (CPP17)

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封装18：CPP-25 (CPP25)

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封装19：DIMM168

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Dual In-line Memory Module

封装20：DIMM184

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module

封装21：DIMM DDR

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封装22：DIP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Dual In-line Package 简介：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

封装23：DIP-4 (DIP4)

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封装24：DIP-8 (DIP8)

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封装25：DIP-8P (DIP8P)

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封装26：DIP-14 (DIP14)

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封装27：DIP-16 (DIP16)

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封装28：DIP-20 (DIP20)

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封装29：DIP-tab

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封装30：EBGA 680L

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封装31：EISA

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Extended ISA

封装32：F-11（F11）

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封装33：FBGA

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封装34：FDIP

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封装35：Flat Pack

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封装36：FLP-8 (FLP8)

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封装37：FLP-14 (FLP14)

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封装38：FLP-16(FLP16)

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封装39：FLP-20(FLP20)

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封装40：FLP-24(FLP24)

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封装41：FLP-28 (FLP28)

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封装42：FTO-220(FTO220)

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封装43：Gull Wing Leads

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封装44：HMFP-20 (HMFP20)

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封装45：HSIP-7 (HSIP7)

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封装46：HSIP-15 (HSIP15)

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封装47：HSIP-17 (HSIP17)

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封装48：HSOP28

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封装49：HSOP-16 (HSOP16)

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封装50：HSOP-28

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封装51：HZIP-25 (HZIP25)

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封装52：ISA

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封装53：ITO-3p(ITO3p)

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封装54：ITO-220(ITO220)

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封装55：JLCC

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封装56：LAMINATE CSP 112L

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Chip Scale Package

封装57：LAMINATE TCSP 20L

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封装58：LAMINATE UCSP 32L

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封装59：LBGA 160L

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封装60：LCC

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Leadless chip carrier 简介：无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

封装61：LDCC

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封装62：LGA

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：land grid array 简介：触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

封装63：LLP

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封装64：LLP 8La

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封装65：LQFP 100L

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封装66：METAL QUAD 100L

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封装67：MFP-10 (MFP10)

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封装68：MFP-16 (MFP16)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：mini flat package

封装69：MFP-24 (MFP24)

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封装70：MFP-30 (MFP30)

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封装71：MR

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封装72：NDIP-24(NDIP24)

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封装73：NDIP-28 (NDIP28)

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封装74：NDIP-30 (NDIP30)

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封装75：NDIP-42 (NDIP42)

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封装76：NDIP-64 (NDIP64)

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封装77：NMFP-10(NMFP10)

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封装78：NMFP-16(NMFP16)

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封装79：NMFP-24(NMFP24)

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封装80：NMFP-30(NMFP30)

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封装81：NSIP-12(NSIP12)

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封装82：NZIP-21(NZIP21)

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封装83：PBGA 217L

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Plastic Ball Grid Array

封装84：169 Ball BGA

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封装85：225 Ball BGA (23 sq.mm.)

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封装86：260 Ball BGA (19 sq.mm)

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封装87：297 ball PBGA

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封装88：304 ball PBGA

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封装89：316 Ball PBGA

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封装90：324 ball BGA

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封装91：385 ball BGA

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封装92：400 ball BGA

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封装93：484 ball BGA

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封装94：625 ball BGA

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封装95：PCDIP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：简介：C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

封装96：PCI 32bit 5V

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Peripheral Component Interconnect

封装97：PCI 64bit 3.3V

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Peripheral Component Interconnect

封装98：PCMCIA

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封装99：PDIP

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封装100：PGA

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封装101：PLCC

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：plastic leaded chip carrier 简介：带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

封装102：PQFP

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封装103：PQFP 100L

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封装104：Press-fit

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封装105：PSDIP

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封装106：QFP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Quad Flat Package 简介：四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。 QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

封装107：QFP-44

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封装108：QFP-44(1010)

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封装109：QFP-44(1010H)

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封装110：QFP-44(1414A)

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封装111：QFP-44(1414D)

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封装112：QFP-48(1014)

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封装113：QFP-60(1414D)

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封装114：QFP-60(1414E)

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封装115：QFP-64(1010)

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封装116：QFP-64(1212)

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封装117：QFP-64(1414A)

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封装118：QFP-64(1420A)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装119：QFP-80(1212A)

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封装120：QFP-80(1420A)

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封装121：QFP-80(1420B)

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封装122：QFP-100(1420A)

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封装123：RIMM

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For Direct Rambus

封装124：RMHB-1

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封装125：RMTF-1

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封装126：SBGA

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封装127：SBGA 192L

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封装128：SC-44(SC44)

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封装129：SC-44A(SC44A)

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封装130：SC-45(SC45)

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封装131：SC-59(SC59)

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封装132：SC-70 5L

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封装133：SC-74

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：SOT-23

封装134：SC-511(SC511)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装135：SC-731(SC731)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装136：SDIP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：shrink dual in-line package 简介：收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

封装137：SIMM30

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Single In-line Memory Module

封装138：SIMM72

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Single In-line Memory Module 简介：单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

封装139：SIP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Single Inline Package 简介：单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

封装140：SIP-9

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装141：SLOT 1

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU

封装142：SLOT A

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For AMD Athlon CPU

封装143：SM8

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封装144：SNAPTK

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封装145：SNAPZP

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封装146：SO

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Small Outline Package 简介：SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

封装147：SO DIMM

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Small Outline Dual In-line Memory Module

封装148：SOCKET 7

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：SOCKET 7

封装149：SOCKET 370

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

封装150：SOCKET 423

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU

封装151：SOCKET 462_SOCKET A

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For PGA AMD Athlon & Duron CPU

封装152：Socket 603

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Foster

封装153：SOCKET （462SOCKET ）A

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：For PGA AMD Athlon & Duron CPU

封装154：SOH

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封装155：SOJ

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封装156：SOJ 32L

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装157：SOP EIAJ TYPE II 14L

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封装158：SOT220

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封装159：SOT223

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装160：SOT-143(SOT143)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装161：SOT-220(SOT220)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装162：SOT-223(SOT223)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装163：TEPBGA 288L

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装164：TO92

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装165：TO263（TO268）

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装166：TO-3(TO3)

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封装167：TO-3P(H)IS

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封装168：TO-3P(N)

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封装169：TO-5(TO5)

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封装170：TO-8(TO8)

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封装171：TO-18(TO18)

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封装172：TO-39(TO39)

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封装173：TO-52(TO52)

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封装174：TO-71(TO71)

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封装175：TO-72(TO72)

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封装176：TO-78(TO78)

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封装177：TO-92(TO92)

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封装178：TO-92L(TO92L)

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封装179：TO-92M(TO92M)

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封装180：TO-93(TO93)

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封装181：TO-99(TO99)

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封装182：TO-126(TO126)

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封装183：TO-220(TO220)

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封装184：TO-220AB

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封装185：TO-220IS

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封装186：TO-220IS-4

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封装187：TO-247(TO247)

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封装188：TO-252(TO252)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装189：TO-264(TO264)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装190：TQFP 100L

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封装191：TSBGA 680L

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装192：TSOP

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Thin Small Outline Package

封装193：TSSOP or TSOP II

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Thin Shrink Outline Package

封装194：uBGA

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Micro Ball Grid Array

封装195：USC

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封装196：USM

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封装197：USV

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封装198：VL Bus

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：VESA Local Bus

封装199：XT Bus

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：8bit

封装200：ZIP-12

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：Zig-Zag Inline Package

封装201：ZIP-16(ZIP16)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装202：ZIP-21(ZIP21)

封 装 图： 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装203：CDIP.300

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封装204：CDIP.600

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封装205：CSBGA(144)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装206：CSBGA(169)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装207：CSBGA(72)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装208：CSBGA(100)(Maxim)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装209：DDPAK(3)

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封装210：DDPAK(5)

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封装211：DDPAK(7)

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封装212：FPCK(14)

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封装213：FPCK(10)

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封装214：FPCK(84)

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封装215：FPCK(16)

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封装216：LCC(44)

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封装217：LCC(20)

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封装218：LCC(28)

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封装219：LCC(18)

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封装220：LGA(48)(Maxim)

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封装221：LGA(64)

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封装222：LGA-thin(64)

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封装223：LGA-thin(84)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装224：LQFP(64)

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封装225：LQFP(128)

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封装226：LQFP(32,48)

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封装227：MQFP(160)

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封装228：MQFP(100)

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封装229：MQFP(52,64,80)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装230：MQFP(44)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装231：PDIP.300(8,14,16,18,20,24,28)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装232：PDIP.600(24,28,40)

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封装233：PDIP.600(48)

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封装234：PLCC(20,28,44,52,68)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装235：QFN(68)

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封装236：QFN(12,16,20,24)

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封装237：QFN(16,20,28,32)

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封装238：QFN(36,40)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装239：QFN(32,44,48)

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封装240：QFN(56,56)

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封装241：QFN-THIN(68)

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封装242：QFN-Thin(8,12,16)

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封装243：QFN-Thin(12,16,20,24,28)

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封装244：QFN-Thin(16,20,28,32,40)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装245：QFN-Thin(32,44,48,56)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装246：QFN-Thin(42)

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封装247：QFN-Thin(38)

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封装248：QFP-14x20(80)

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封装249：QSOP(16,20,24,28)

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封装250：SB.600(24,28,40)

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封装251：SB.300(8,14,16,18,20,24)

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封装252：SBGA(88)

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封装253：SBGA(80)

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封装254：SBGA(192,256)

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封装255：SC70(3)

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封装256：SC70(5)

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封装257：SC70(6)

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封装258：SC70(4)

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封装259：SO(16,28)

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封装260：SO.150(8,14,16)(Maxim)

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封装261：SO.150-EP(8)

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封装262：SO.300(16,18,20,24,28)

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封装263：SOT-143(4)

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封装264：SOT-23(3)

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封装265：SOT-23(5)

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封装266：SOT-23(6)

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封装267：SOT-23(8)

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封装268：SSOP(36)

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封装269：SSOP(14,16,20,24,28)

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封装270：TDFN-EP(6,8,10,14)

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封装271：THIN SOT23(8)

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封装272：THIN SOT23(5)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装273：THIN SOT23(6)

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封装274：TO-100(10)

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封装275：TO-220(7)

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封装276：TO-220(5)

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封装277：TO-3(8)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装278：TO-3(4)

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封装279：TO-39(3)

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封装280：TO-52(3)

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封装281：TO-52(2)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装282：TO-8(12)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装283：TO-99(8)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装284：TQFP(52)

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封装285：TQFP(80)

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封装286：TQFP(100)

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封装287：TQFP(144)

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封装288：TQFP(32)

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封装289：TQFP-EP(64)

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封装290：TQFP-EP(80)

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封装291：TQFP-EP(100)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装292：TQFP-EP(32)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装293：TQFP-EP-7x7(48)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装294：TQFP-EP-IDP(100)

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封装295：TSSOP(8)

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封装296：TSSOP(38)

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封装297：TSSOP(14,16,20,24,28)

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封装298：TSSOP(48,56)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装299：TSSOP-EP(14,16,20,28)

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封装300：UCSP(4)

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封装301：UCSP(6)

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封装302：UCSP(9)

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封装303：UCSP(8)

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封装304：UCSP(12)

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封装305：UCSP(16)

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封装306：UCSP(20)

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封装307：UCSP(25)

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封装308：UCSP(30)

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封装309：UCSP(36)

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封装310：uDFN(16)

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封装311：uDFN(6)

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封装312：uDFN(6,8,10)

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封装313：WLP

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封装314：WLP(46)

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封装315：BGA 15.30x11.80(48)

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封装316：CSBGA(100)(Dallas)

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封装317：CSBGA(16)

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封装318：CSBGA(25)

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封装319：CSBGA(49)

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封装320：CSBGA 35X35-MOD(388)

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封装321：CSBGA-17X17(256)

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封装322：CSBGA-17X17-MOD(144)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装323：CSP-DS2401X1(2)

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封装324：CSP-DS2502X1(2)

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封装325：DO214AA(2)

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封装326：EDIP.720(24,28,32,40)

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封装327：EMOD.720(24,28,32,36,40)

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封装328：FC-DS1845(2)

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封装329：FC-DS2401X1(2)

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封装330：FC-DS2406X(6)

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封装331：FC-DS2411X(4)

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封装332：FC-DS2415X(6)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装333：FC-DS2417X(6)

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封装334：FC-DS2423X(6)

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封装335：FC-DS2430AX(4)

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封装336：FC-DS2432X(8)

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封装337：FC-DS2433X(6)

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封装338：FC-DS2502X1(2)

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封装339：FC-DS2760X(12)

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封装340：FC-DS2761X(12)

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封装341：FC-DS2762X(2)

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封装342：FC-DS60(3)

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封装343：FC-DS9502X(4)

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封装344：FC-DS9503X(4)

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封装345：FC1804(2)

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封装346：FPCK(16)(Dallas)

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封装347：HSCSBGA-27X27(349)

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封装348：LGA-14X9(9)

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封装349：LQFP-10x10x1.4(64)

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封装350：LQFP-14x14MM(100)

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封装351：LQFP-14X20(128)

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封装352：MQFP-14X20(100)

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封装353：MQFP-28X28(160)

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封装354：PBGA-23X23-4L(208)

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封装355：PBGA-27X27-2L 2.13MM(256)

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封装356：PBGA-27X27-4L(256)

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封装357：PBGA-27X27-4L(300)

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封装358：PBGA-27X27-4L(316)

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封装359：PBGA-27X27-8.2MM(256)

封 装 图：未提供 说明文档：点这里查看PDF说明文档 封装说明：

封装360：PBGA-27X27-MOD(256)

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封装361：PDIP(20)

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封装362：PDIP.600(32)

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封装363：PLCC-RECT.(32)

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封装364：PLCC-SQUARE(28)

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封装365：PLCC-SQUARE(44)