展会时间:2008-12-02 至 2008-12-04
展会地点:上海世贸商城
主 办 方:中国电子学会、中颖国际会展(香港)有限公司
联 系 人:吴国辉
联系电话:021-56806093
传真号码:021-36080381
邮箱地址:xfexpo@163.com
展会介绍:
| 展会介绍 |
1、线路板:端单面板 、挠性板、双面板 、封装载板(BGA,CSP,倒装芯片,等)、多层板等。 2、线路板设备:整板电镀 、阻焊设备 、铣切工艺设备 、内层制程 、内层褪膜蚀刻线 、组件标记印刷设备 、测试设备 、层压设备、图形电镀 、镀金设备 、包装设备 、钻床/冲床 、外层加工设备 、喷锡设备 、自动化设备 、镀通孔设备 、电镀设备 、表面处理设备、环保工程设备等。 3、线路板原物料:树脂 、层压工艺 、压合制程、压合制程PTH、电镀铜化学品 、阻焊膜 、铜箔 、内外层影像转移 、电镀锡铅化学品 、网印、线路印刷、玻璃纤维布、外层加工、印刷白漆、油墨感光乳剂、金手指、基材板 、PTH 化学品等。 4、线路板周边相关设备、零组件 5、电子组装:表面贴装、SMT生产设备、插件组装设备、检测设备、零组件、材料、化学品、耗材、相关电子电路构装设备及材料 |