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2008中国上海国际线路板与电子组装

展会时间:2008-12-02 至 2008-12-04

展会地点:上海世贸商城

主 办 方:中国电子学会、中颖国际会展(香港)有限公司

联 系 人:吴国辉

联系电话:021-56806093

传真号码:021-36080381

邮箱地址:xfexpo@163.com

展会介绍:
 展会介绍

1、线路板:端单面板 、挠性板、双面板 、封装载板(BGA,CSP,倒装芯片,等)、多层板等。
2、线路板设备:整板电镀 、阻焊设备 、铣切工艺设备 、内层制程 、内层褪膜蚀刻线 、组件标记印刷设备 、测试设备 、层压设备、图形电镀 、镀金设备 、包装设备 、钻床/冲床 、外层加工设备 、喷锡设备 、自动化设备 、镀通孔设备 、电镀设备 、表面处理设备、环保工程设备等。
3、线路板原物料:树脂 、层压工艺 、压合制程、压合制程PTH、电镀铜化学品 、阻焊膜 、铜箔 、内外层影像转移 、电镀锡铅化学品 、网印、线路印刷、玻璃纤维布、外层加工、印刷白漆、油墨感光乳剂、金手指、基材板 、PTH 化学品等。
4、线路板周边相关设备、零组件 
5、电子组装:表面贴装、SMT生产设备、插件组装设备、检测设备、零组件、材料、化学品、耗材、相关电子电路构装设备及材料



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