Frost & Sullivan高级研究分析师Bonnie Varghese K表示，“由于终端用户市场和汽车中的芯片应用增长，车用ASIC、ASSP和FPGA市场出现明显增长。此外，汽车中的豪华配置要求更高效解决方案，这也促进了市场需求。”
另外，世界范围内燃料价格上升、混合动力汽车需求增长，都将推进汽车中电子应用的增加。集成解决方案也带动ASIC、ASSP和FPGA的销售增长，通过降低汽车中的微控制器数目，集成方案让制造商降低了车辆生产成本。
政府强制性的安全法规也大大促进了市场增长，在欧洲，诸如电子稳定系统(ESP)、ABS和电子控制独立悬架都将带来市场销售增长。在亚洲地区中，汽车销售增加推动ASIC、ASSP和FPGA市场增长。将来，亚洲市场很有潜力成为车用ASIC、ASSP和FPGA的关键市场。
由于安全、发动机控制系统、车用远程通信应用和驾驶员信息应用在未来进一步发展，汽车ASIC、ASSP和FPGA市场预计将出现显著增长。
然而，市场竞争依然激烈，尤其在诸如ASIC和ASSP等比较完善的市场领域。尽管他们的单元和集成成本仍然低于FPGA，但这些产品具有更高的不循环工程(non-recurring engineering，NRE)，需要花费更长时间进行市场营销。
在ASIC和ASSP产品中，技术进步可以帮助减少产品面市时间和NRE成本。同样，FPGA领域的进步也可以降低单元和集成成本，并改善性能表现。芯片制造商能更进一步，通过创造核心设计、EDA软件工具，以及与OEM客户合作设计，加速可编程逻辑器件(PLD)的市场增长。
Varghese建议，“ASIC和ASSP可以得益于瞄准日益增长的发展中国家，比如亚洲，低成本和高批量的汽车应用在那里有很大市场。”
