对于展讯来说，初始资金在庞大的3G项目投资前犹如峡谷里扔下的小石头，还没有听见响就已消失，融资成了生死攸关的头等大事。在中国，VC资本退出的速度远远快于硅谷，所以从很早开始，展讯便同时研究起了赚钱的2.5G和诱人的3G，借此展讯成为了众人眼中“风险投资堆积起来的公司”。

　　针对这两年展讯内部的“公司是定位在集成电路还是通信制造业”的疑问，在成功上市两个月之后的2007年8月29日举行的2007年展讯技术论坛上，武平给出了答案。武平表示，相对于芯片研发商的定位，他们更愿意将自己定位为创新的无线平台解决方案提供商。展讯将专注于提供从芯片、软件平台、开发工具到支持体系的平台解决方案。

　　各芯片企业都在谋求融资的新渠道

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　　中国半导体产业发展历史大事记

　　2000年7月11日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。

　　2001年2月27日，直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有色金属研究总院建成投产;3月28日，国务院第36次常务会议通过了《集成电路布图设计保护条例》;7月10日，我国首枚具有自主知识产权的32位实用化微处理器CPU芯片“方舟-1”通过了国家有关部门组织的技术鉴定。

　　2002年9月28日，龙芯1号在中科院计算所诞生。同年11月，中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶，实现了我国直径6英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。

　　2003年3月11日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内IC设计第一股。同年12月28日，中星微公司对外宣布，星光数字多媒体芯片实现了研发成果的产品化和产业化。

　　国外主流芯片厂商新推产品一览

　　2007年9月13日，ATMEL日前宣布推出用于薄型和超薄型HD-DVD与蓝光驱动器光学读取头(OPU)的ATR1841和ATR1842型号FMD集成电路。

　　2007年9月17日前，德州仪器(TI)宣布推出电池充电器前端集成电路bq243xx系列。

　　2007年5月9日，海力士半导体(HynixSemiconductor)宣布已经获得下一代超高速DDR3内存的产品认证。

　　2007年6月7日，意法半导体(ST)针对手机及便携音乐播放器推出一款尺寸紧凑的功率放大器芯片TS4997。

　　2007年4月9日，飞思卡尔半导体(Freecales)推出的MSC7120是业界第一款支持话音功能的千兆无源光网(GPON)SoC。

　　2007年7月17日，东芝株式会社发布了一款3D运算能力高达每秒1亿多边形的手机芯片TC35711XBG。

　　2007年10月9日，恩智浦半导体宣布推出下一代智能标签ICUCODEG2XM和UCODEG2XL。