尽管LED应用面持续扩大，然业者争相扩产引发供过于求疑虑，使得过去LED产业平均每年产品价格跌幅约在20%~30%，2008年受到消费性市场需求疲弱、日厂带头杀价竞争，造成表面黏着型(Surface-Mount Device；SMD)LED产品光在2008年上半价格跌幅便已超过3成，LED业者坦言，就算到了第3季传统旺季，仍不排除有续跌压力。

    LED业者指出，2008年以来日系大厂日亚化率先带头降价，导致中、高阶测光(side view)产品价格下滑压力大，平均售价(ASP)降幅达20%~30%，导致台系LED业者如晶电等被迫调降价格，挤压产品毛利率。此外，大陆白牌及国际大厂手机需求减缓，第2季市场回升速度比预期缓慢，导致降价压力仍在，但跌幅略趋稳定，消费性市场信心将是影响第3季业绩关键。

    台LED业者表示，测光产品价格是受到市场需求不佳，以及产业连锁效应导致降价，但直下式(top view)产品价格滑落问题，则在于台厂同业削价竞争，由于2007年7~10寸面板产品需求大爆发，LED业者亦纷扩充产能，在技术门槛不高、供应者增加下，直下式产品也难避免跌价压力，部分产品跌幅甚至高达5成。

    不仅台厂ASP价格滑落，投资机构Lazard Capital Markets日前指出，受到台LED业者积极降价促销、笔记型电脑(NB)LED背光源客户逐渐流失影响，美国LED晶粒大厂Cree也面临产品均价下滑、市场供给过剩问题，将影响短期获利表现。

    随着第3季传统旺季即将来临，上游晶粒厂认为，产品价格是否持续滑落，端视市场需求，高阶测光产品已逐渐回温，加上亮度1,800~2,000mcd新产品产出不多，降价机会不大，产品毛利增加有望。但下游封装厂却认为，虽然第3季市场需求上扬，但业界产能陆续开出压力更大，若持续有厂商打出降价抢订单策略，市场价格很难回稳，即使旺季需求增加，跌价警讯依旧存在，预估单季跌价有可能达5%~10%。