新的L形引脚弯曲设计，使该公司创新的eSIP封装能够平放在印刷电路上，并令散热垫片面朝上放置。该器件在电路板上的装配高度仅为2毫米，这样可以为散热片留出足够的空间，从而实现电池大踏步跨入无线通信领域 href="http://www.esmchina.com/ART_8800006813_1100_2503_0_4300_e638903c.HTM">超薄电源的设计。
使用新封装设计出的适配器其优越性可以从公司推出的新参考设计(DER-196)得到充分体现，这款针对65 W笔记本电脑设计的适配器仅比一幅标准大小的纸牌厚一点。此设计符合即将实施的能源之星2.0外部电源规范，最显著的特点是它采用了全新eSIP-L封装的TOP261芯片。这种高效IC在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和检测功能，省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片，也无需用导热性灌封料来包覆电子元件。封装中引脚呈90度的弯曲可以使PCB、芯片和散热片彼此平行放置，同时TOPSwitch-HX所具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器。所有这些优势与Power Integrations专利的变压器设计技术相结合，能够极大地降低笔记本适配器的成本和尺寸。
Power Integrations产品经理Andrew Smith表示：“与其它任何反激式解决方案相比，TOPSwitch-HX均具有最高的整体效率和最小的散热量，这样可以缩减电子元件散热所需的表面积和散热片。eSIP-L封装的散热性能丝毫不逊于旧型TO-220封装，但其外形更薄小。迄今为止，小型电源适配器一直都是作为售后产品进行销售的，它往往采用各种新技术甚至是灌封料来实现可接受的散热性能 — 其成本当然也很高。TOPSwitch-HX与新的超薄引脚弯曲封装相结合，可以设计出仅有15mm厚的超薄适配器，并且由于使用标准绕线式变压器和简单的制造技术，其成本与笨重的标准笔记本适配器相当。”
TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN器件均适合设计输出功率为20 W至100 W的超薄适配器，它们采用新型eSIP-L封装，10K订货量可以以每片1.00美元的价格快速供货。
Power Integrations的绿色空间网站（http://www.POWERINT.cn/greenroom）中包含有关低效电源的能量浪费问题，以及如何降低家用和商用电子产品能耗的设计技巧等方面的信息。其中还提供有全球能效标准，以及大量参考设计和设计软件等方面的信息。
