昨日，外电称，AMD已将其位于德国德累斯顿的一座工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体企业Angstrem。
《第一财经日报》了解到，这座工厂代号为Fab30，是AMD公司旗下技术较为陈旧的一家工厂，使用的是90纳米工艺生产8英寸半导体。据悉，Angstrem将利用上述设备与技术在莫斯科郊外Zelenograd兴建一座新工厂，2009年底正式投产。
AMD发言人Karin Rath确认，他们将部分芯片制造设备卖给了一些半导体厂商，其中包括Angstrem 。而AMD俄罗斯公司副总裁Pierre Brunswick则表示，美国国务院和欧盟已同意此次技术输出交易，允许俄罗斯获得8英寸半导体制造工艺。
事实上，双方早在2007年年中便已谈判成功。Angstrem董事长Anatoly Sukhoparov透露说，设备与技术来自一家美国公司。并强调公司将为此分割为代工与设计两大业务。
一位半导体产业分析师对《第一财经日报》说，俄罗斯与中国一样，在美国主导的《瓦森纳协定》中，属于技术设备严格管控的对象。而就目前半导体整体规模来看，中国还远胜俄罗斯。不过目前，90纳米技术似乎已被松绑，英特尔大连工厂甚至已拿到65纳米技术许可。
不过，对AMD来说，这更是一件好事。因为这至少为它带来部分现金收入，渡过眼前财务难关。
作为“轻资产”策略一部分，AMD年初已出售了部分制造设备，获得大约1.32亿欧元（约合13.3亿元人民币）的收入。但是，指望减少陈旧设备来摆脱消除债务压力、实现赢利，无疑是个幻想。因为AMD已连续巨亏7季。分析人士说，如果它不实施设计与代工分割计划，赢利目标可能要在两年之后。
上周，外电称，AMD内部已经作出决定，下月将正式宣布简化资产战略，其中或将涉及制造与设计业务分割，并且提到，拆分后，设计公司将由AMD新任CEO 德克·梅耶负责，而制造业务可能仍将由AMD现任董事长、原CEO鲁毅智负责。不过，AMD官方对此一直守口如瓶，仅强调，公司未来将走向一种“混合运营”的方式。
