UCLA工程师公布旋波总线结构，以期减少集成电路功耗

加州洛杉矶大学(UCLA) Henry Samueli工程和应用科学学院的工程师们公布了三种基于“旋波(spin-wave)”总线互连技术的多处理芯片结构，不需要连线连接功能单元。

工程师们发表的三篇论文中声称，所研制的三种纳米级计算结构基于的互连技术采用“旋波总线”作为互连机制，应该能减少集成电路的功耗，并提高小型化的能力，因为物理连线不需要发送数据。

采用旋波用于信息传送和处理的概念来自UCLA工程系的Khitun、Wang和研究员Roman Ostroumov。Khitun表示：“我们的实验结构确定，信息能在铁磁体薄膜的旋转波导内通过旋波传播发送。”

Eshaghian-Wilner与Khitun和Wang合作，开发出了三种创新性的基于旋波总线的设计，实现了低功率器件性能，并提高了伸缩性。首个器件是与旋波总线连接的可重配网格。

第二个结构发明是用旋波总线完全连接的功能模块集群。每一个节点能同时向所有其它节点广播，并能并行接收和处理多个数据，克服了现有网络传统上的区域限制。

第三项成果是基于旋波的横梁(crossbar)，用于连接多个输入和多个输出。